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転写リードフレーム

最終更新日: 2021-07-19 10:27:48.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2021/4/1

小型・薄型パッケージを可能とする電鋳リードフレームです。
●製品の特長
●製品仕様

関連情報

【maxell】転写リード(電気鋳造(電鋳)製リードフレーム)
【maxell】転写リード(電気鋳造(電鋳)製リードフレーム) 製品画像

【仕様】
■パッドの厚み
 ・オーバーハング:65μm±15μm
 ・セミオーバーハング:60μm±15μm
■Auの厚み:Min. 0.05μm
■Agの厚み:Min. 2.0μm
■SUSの厚み:150μm±10μm
■パッド間の最小ギャップ
 ・オーバーハング:Min. 200μm
 ・セミオーバーハング:Min. 150μm
■シートサイズ:630 x 600mm(有効エリア:600 x 570mm)
■推奨フレームサイズ(例)
 ・30F取り:190 x 57.5mm
 ・24F取り:200 x 70mm
 ・最大:300 x 100mm
■ICパッケージの厚み(顧客側):0.3mm以下可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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