上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日:2021/4/1
小型・薄型パッケージを可能とする電鋳リードフレームです。 ●製品の特長●製品仕様
関連情報
【maxell】転写リード(電気鋳造(電鋳)製リードフレーム)
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【仕様】
■パッドの厚み
・オーバーハング:65μm±15μm
・セミオーバーハング:60μm±15μm
■Auの厚み:Min. 0.05μm
■Agの厚み:Min. 2.0μm
■SUSの厚み:150μm±10μm
■パッド間の最小ギャップ
・オーバーハング:Min. 200μm
・セミオーバーハング:Min. 150μm
■シートサイズ:630 x 600mm(有効エリア:600 x 570mm)
■推奨フレームサイズ(例)
・30F取り:190 x 57.5mm
・24F取り:200 x 70mm
・最大:300 x 100mm
■ICパッケージの厚み(顧客側):0.3mm以下可能
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