【熱硬化性樹脂】CYTESTER
【CYTESTER】 耐熱性の高い熱硬化性樹脂。 エポキシ樹脂やマレイミド樹脂など、各種熱硬化性樹脂との併用も可能。
最終更新日：
2020-10-06 14:27:49.0
熱硬化性樹脂
熱硬化性樹脂の製品一覧
热塑性聚酰亚胺Therplim 低摩擦等级「TS2400W」
Therplim 低摩擦等级"TS2400W"实现了比 PEEK 低摩擦等级更高的强度、弹性模量、更低的磨损和更低的动摩擦系数！
最終更新日：
2021-06-10 11:15:44.0製品カタログ
Therplim wear resistance grade TS series "TS2400W"
Therplim「TS2400W」achieves higher strength, lower wear than PEEK!
最終更新日：
2021-06-10 11:58:28.0製品カタログ
结晶热塑性聚酰亚胺“Therplim Low Friction Grade”
适用于复杂形状的构件和高性能模制构件！高流动性允许高纤维填充
最終更新日：
2021-06-02 17:57:13.0製品カタログ
热塑性聚酰亚胺树脂「Therplim」粉末填料应用（CFRP韧性赋予剂）
韧性提高、滑动性提高、低介电等多种粉末添加效果！介绍粉末填料应用
最終更新日：
2021-06-02 17:18:55.0製品カタログ
用于高速通信设备(5G)的低介电热塑性聚酰亚胺「Therplim」
适用于在宽频段具有良好介电性能的超级工程塑料和下一代（5G）通信设备材料
最終更新日：
2021-06-02 16:47:12.0製品カタログ
『Therplim』 Low Friction Grade
For complex shape members and high-performance molded members!
最終更新日：
2021-05-31 16:15:55.0製品カタログ
『Therplim』 impact Modifier for CFRP
「Therplim」 provides toughness, slidability and low dielectric.
最終更新日：
2021-05-31 15:37:10.0製品カタログ
Matrix resin for CFRP 『Therplim』
High heat resistance and good moldability for CFRP matrix resin.
最終更新日：
2021-05-31 15:42:58.0製品カタログ
Thermoplastic polyimide resin "Therplim"
Polyimide resin that has both moldability and heat resistance.
最終更新日：
2021-05-31 13:32:24.0製品カタログ
製品資料『熱可塑性ポリイミド樹脂 サープリム摺動グレードTSシリーズ』
サープリム摺動グレード「TS2400W」はPEEK摺動グレードより高い強度、弾性率、低摩耗、低動摩擦係数を実現!
最終更新日：
2022-09-14 11:05:31.0製品カタログ
高速通信機器（5G）向け低誘電熱可塑性ポリイミド「サープリム」
幅広い周波数帯で良好な誘電特性を持つスーパーエンプラ、(5G)通信機器向け材料に好適！
最終更新日：
2022-09-06 11:06:12.0製品カタログ
用途紹介資料『サープリム 粉体フィラー用途』（CFRP靭性付与剤）
靭性向上や摺動性改善、低誘電など粉体添加効果は多数！粉体フィラー用途をご紹介
最終更新日：
2022-02-04 13:09:37.0製品カタログ
製品資料『熱可塑性ポリイミド樹脂 サープリム繊維強化グレード』
複雑形状部材や高機能成形部材などに！高流動性のため、繊維の高充填が可能
最終更新日：
2022-09-14 11:06:26.0製品カタログ
製品資料『熱可塑性ポリイミド樹脂 サープリム』
優れた成形性（フイルム、CFRP、UDテープ）と耐熱性(Tg185℃)を兼ね備えた樹脂
最終更新日：
2022-02-04 13:08:46.0製品カタログ
熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」スーパーエンプラアロイ用途
サープリム（TPI）は各種スーパーエンプラ（TPI, PEI, PES, PPSU, LCP, PEEK）とのアロイ化に利用可能
最終更新日：
2022-02-04 13:39:10.0製品カタログ
製品資料『熱可塑性ポリイミド樹脂 サープリム非ハロゲン難燃グレードTF1401C』
耐トラッキング性は775V(PLC 0相当) 他のスーパーエンプラでは実現が困難な高CTI！
最終更新日：
2023-06-15 10:44:28.0製品カタログ
Stock shape of polyimide for test socket TZ3300
Ceramic reinfoced PI material
最終更新日：
2022-09-06 11:58:03.0製品カタログ
5G고속통신기기용 열가소성 폴리이미드
유전특성이 뛰어나고 고온/고습도에도 강하기 때문에 차세대 통신 기기용 재료에 최적
最終更新日：
2022-09-06 11:44:59.0製品カタログ
Thermoplastic polyimide for 5G highspeed communication equipment
good dielectric properties and is resistant to high temperatures
最終更新日：
2022-09-06 11:22:56.0製品カタログ
ポリイミド系テストソケット用母材 TZ3300 （セラミックス強化PI材料）
微細加工性や高温時の寸法安定性に優れたIC検査用治具向け母材
最終更新日：
2022-09-06 11:12:12.0製品カタログ
