熱硬化性樹脂
熱硬化性樹脂の製品一覧
高速通信機器（5G）向け低誘電熱可塑性ポリイミド「サープリム」
幅広い周波数帯で良好な誘電特性を持つスーパーエンプラ、(5G)通信機器向け材料に好適！
最終更新日：
2022-09-06 11:06:12.0製品カタログ
用途紹介資料『サープリム 粉体フィラー用途』（CFRP靭性付与剤）
靭性向上や摺動性改善、低誘電など粉体添加効果は多数！粉体フィラー用途をご紹介
最終更新日：
2022-02-04 13:09:37.0製品カタログ
製品資料『熱可塑性ポリイミド樹脂 サープリム繊維強化グレード』
複雑形状部材や高機能成形部材などに！高流動性のため、繊維の高充填が可能
最終更新日：
2022-09-14 11:06:26.0製品カタログ
製品資料『熱可塑性ポリイミド樹脂 サープリム』
優れた成形性（フイルム、CFRP、UDテープ）と耐熱性(Tg185℃)を兼ね備えた樹脂
最終更新日：
2022-02-04 13:08:46.0製品カタログ
熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」スーパーエンプラアロイ用途
サープリム（TPI）は各種スーパーエンプラ（TPI, PEI, PES, PPSU, LCP, PEEK）とのアロイ化に利用可能
最終更新日：
2022-02-04 13:39:10.0製品カタログ
製品資料『熱可塑性ポリイミド樹脂 サープリム非ハロゲン難燃グレードTF1401C』
耐トラッキング性は775V(PLC 0相当) 他のスーパーエンプラでは実現が困難な高CTI！
最終更新日：
2023-06-15 10:44:28.0製品カタログ
Stock shape of polyimide for test socket TZ3300
Ceramic reinfoced PI material
最終更新日：
2022-09-06 11:58:03.0製品カタログ
5G고속통신기기용 열가소성 폴리이미드
유전특성이 뛰어나고 고온/고습도에도 강하기 때문에 차세대 통신 기기용 재료에 최적
最終更新日：
2022-09-06 11:44:59.0製品カタログ
Thermoplastic polyimide for 5G highspeed communication equipment
good dielectric properties and is resistant to high temperatures
最終更新日：
2022-09-06 11:22:56.0製品カタログ
ポリイミド系テストソケット用母材 TZ3300 （セラミックス強化PI材料）
微細加工性や高温時の寸法安定性に優れたIC検査用治具向け母材
最終更新日：
2022-09-06 11:12:12.0製品カタログ
