上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
小型実装モジュールの開発・試作・量産をワンストップでサポートいたします！
『小型薄型化・低コスト化・高密度・高性能』は、ベアチップ実装による
回路実装基板の小型化開発、モジュール開発などを行っている
マイクロモジュールテクノロジー株式会社のカタログです。
当社は、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術、マイクロ接合技術による、
小型実装モジュールの開発・試作・量産をワンストップでお手伝いいたします。
当カタログでは、当社の4つの強みを紹介しております。
【掲載内容】
■エレクトロニクス商品の高付加価値化を実現
■多様なニーズに応える半導体実装モジュールを実現
■幅広いニーズの開発・試作・量産をサポート
■多彩な製造装置と評価装置を社内に保有
■貴社の「困った！」を解決いたします。
詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路実装基板の小型化開発、モジュール開発などを行っている
マイクロモジュールテクノロジー株式会社のカタログです。
当社は、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術、マイクロ接合技術による、
小型実装モジュールの開発・試作・量産をワンストップでお手伝いいたします。
当カタログでは、当社の4つの強みを紹介しております。
【掲載内容】
■エレクトロニクス商品の高付加価値化を実現
■多様なニーズに応える半導体実装モジュールを実現
■幅広いニーズの開発・試作・量産をサポート
■多彩な製造装置と評価装置を社内に保有
■貴社の「困った！」を解決いたします。
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関連情報
半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造
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※詳しくは、下記よりお問い合わせもしくはダウンロードしてください。
お問い合わせ
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マイクロモジュールテクノロジー株式会社
