上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
当社技術のカスタムパワーモジュールを提供します！
『実装技術開発&小型モジュール開発』は、ベアチップ実装による
回路実装基板の小型化開発、モジュール開発などを行っている
マイクロモジュールテクノロジー株式会社のカタログです。
「SiCパワーモジュール」や「商品化開発」、超小型・高精度センサ
パッケージの「MIDセンサPKG」、小型・高信頼性センサパッケージ
「COBセンサPKG」等を掲載しています。
【掲載内容】
■SiCパワーモジュール
■商品化開発
■MIDセンサPKG（Molded Interconnect Device）
■COBセンサPKG（Chip On Board） 他
詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路実装基板の小型化開発、モジュール開発などを行っている
マイクロモジュールテクノロジー株式会社のカタログです。
「SiCパワーモジュール」や「商品化開発」、超小型・高精度センサ
パッケージの「MIDセンサPKG」、小型・高信頼性センサパッケージ
「COBセンサPKG」等を掲載しています。
【掲載内容】
■SiCパワーモジュール
■商品化開発
■MIDセンサPKG（Molded Interconnect Device）
■COBセンサPKG（Chip On Board） 他
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関連情報
半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造
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マイクロモジュールテクノロジー株式会社
