上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
ベアチップ実装・マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発・試作・量産！
『小型薄型化・低コスト化・高密度・高性能化』は、ベアチップ実装による
回路実装基板の小型化開発、モジュール開発などを行っている
マイクロモジュールテクノロジー株式会社のカタログです。
ベアチップ実装・マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発・
試作・中規模量産までを社内実装でワンストップサポート。
「実装工法・モジュール開発」や「試作・小中規模量産」等を掲載しています。
【掲載内容】
■こんなことでお困りではありませんか？
■貴社の「困った！」を解決します
■豊富な実装対応力
幅広いニーズに好適な接合技術でサポート 他
詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路実装基板の小型化開発、モジュール開発などを行っている
マイクロモジュールテクノロジー株式会社のカタログです。
ベアチップ実装・マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発・
試作・中規模量産までを社内実装でワンストップサポート。
「実装工法・モジュール開発」や「試作・小中規模量産」等を掲載しています。
【掲載内容】
■こんなことでお困りではありませんか？
■貴社の「困った！」を解決します
■豊富な実装対応力
幅広いニーズに好適な接合技術でサポート 他
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関連情報
半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造
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※詳しくは、下記よりお問い合わせもしくはダウンロードしてください。
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マイクロモジュールテクノロジー株式会社
