上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
小型実装モジュールの開発・試作・中規模量産まで、社内実装でワンストップサポート。
多彩な製造装置と評価装置を保有し、幅広いモジュールの実装実績があります。
貴社の「困った!」を解決いたします。
どのようなモジュールでもまずはご相談ください!
詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
関連情報
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
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カスタムセンサーモジュールやカメラモジュールの開発、試作経験を有しています。
CMOSセンサーをはじめ、様々なセンサーの実装対応が可能です。
製品例:分光センサー、色温度センサー、臭気センサー 等
「IKURAシリーズ」についてはこちら。
詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。
受託サービス『量産製造サービス』
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【主な内容】
○量産立ち上げ時のプロセス条件、品質見極め
○量産不具合の原因究明と対策
○小・中規模ベアチップ実装生産
横浜市の本社所在地に、クリーンルームを擁した自社工場を保有しています。
クリーンルーム面積:約700平方メートル
クリーン度:100~1000
設備約100台
こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください!
□モジュール、ベアチップ実装量産を委託したい
□量産ライン立上げの品質見極め工数が足りない
□量産での工程管理に不安がある
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受託サービス『開発・試作サービス』
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【主な内容】
○小型実装モジュールの開発設計・試作
○バンプ加工(Auスタッドバンプ、ハンダ)
○ベアチップ実装(SBB、GGI、ECS、GBS他)
○基板間接合(FOB、FOF、BOB)
こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください!
□製品の小型化をしたいが専門家がない
□実装工法開発の工数が足りない
□展開モデルの開発設計をアウトソーシングしたい
□実装技術の研究開発部署がない
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半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術!
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【コア技術】
〇バンプ形成&ワイヤボンディング技術
・スタッドバンプボンディング(Φ25m/40um Pitch)
・多段積バンプ形成(2段~3段バンプ(Φ40um/50um Pitch)
・ワイヤボンディング(40um Pitch)
・ウェッジボンディング(Al、Au)
・ハンダバンプ
〇フリップチップボンディング技術
・超音波接合(GGI)
・導電性接着剤接続(SBB)
・マイクロソルダリング(C4/Cu pillar)
・熱圧着ボンディング(ACF/ACP/NCP etc.)
・Auハンダ接合(GBS)
〇超小型モジュール技術
・COF モジュール
・COM モジュール
・COC モジュール
・FOB モジュール
・次世代パワーモジュール技術
・フリップチップセンサモジュール
〇封止技術
・アンダーフィル(Flip Chip)
・サイドフィル封止(Image Sensor etc.)
・ポッティング/ダム・フィル封止(Wire Bonding)
・トランスファーモールド
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『小型カスタムSiCパワーモジュール』の試作・製造
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【製品の概要】
立体構造による小型化とフリップチップ実装方式の採用で業界最小クラスの小型化を実現したパワーモジュールです
【製品の特長】
〇高耐熱・・・250℃以上
〇サイズ・・・従来比1/2以下(Siデバイス比)
〇構造・・・両面放熱構造
〇スイッチング損失・・・Si比50%以下
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マイクロモジュールテクノロジー株式会社