上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
ダイシングから検査・評価まで社内実装でワンストップサポート。
多彩な製造装置と評価装置を保有し、一工程からフレキシブルに対応しています。
貴社の「困った！」を解決いたします。
どのようなお困り事も、まずはご相談ください！
詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
関連情報
受託サービス『量産製造サービス』
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【主な内容】
○量産立ち上げ時のプロセス条件、品質見極め
○量産不具合の原因究明と対策
○小・中規模ベアチップ実装生産
横浜市の本社所在地に、クリーンルームを擁した自社工場を保有しています。
クリーンルーム面積：約700平方メートル
クリーン度：100～1000
設備約100台
こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！
□モジュール、ベアチップ実装量産を委託したい
□量産ライン立上げの品質見極め工数が足りない
□量産での工程管理に不安がある
詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。
受託サービス『開発・試作サービス』
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【主な内容】
○小型実装モジュールの開発設計・試作
○バンプ加工（Auスタッドバンプ、ハンダ）
○ベアチップ実装（SBB、GGI、ECS、GBS他）
○基板間接合（FOB、FOF、BOB）
こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！
□製品の小型化をしたいが専門家がない
□実装工法開発の工数が足りない
□展開モデルの開発設計をアウトソーシングしたい
□実装技術の研究開発部署がない
詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。
半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！
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【コア技術】
〇バンプ形成＆ワイヤボンディング技術
・スタッドバンプボンディング（Φ25m/40um Pitch）
・多段積バンプ形成（２段～３段バンプ（Φ40um/50um Pitch）
・ワイヤボンディング（40um Pitch）
・ウェッジボンディング（Al、Au）
・ハンダバンプ
〇フリップチップボンディング技術
・超音波接合（GGI）
・導電性接着剤接続（SBB）
・マイクロソルダリング（C4/Cu pillar）
・熱圧着ボンディング（ACF/ACP/NCP etc.）
・Auハンダ接合（GBS）
〇超小型モジュール技術
・COF モジュール
・COM モジュール
・COC モジュール
・FOB モジュール
・次世代パワーモジュール技術
・フリップチップセンサモジュール
〇封止技術
・アンダーフィル（Flip Chip）
・サイドフィル封止（Image Sensor etc.）
・ポッティング/ダム・フィル封止（Wire Bonding）
・トランスファーモールド
詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。
お問い合わせ
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マイクロモジュールテクノロジー株式会社
