上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カスタムパワーモジュールの小型化開発・試作に対応します！
ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発、モジュール開発などを行っているマイクロモジュールテクノロジー株式会社のカタログです。
「SiCパワーモジュール」の小型化開発・試作等に対応しています。
詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「SiCパワーモジュール」の小型化開発・試作等に対応しています。
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関連情報
『小型カスタムＳｉＣパワーモジュール』の試作・製造
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【製品の概要】
立体構造による小型化とフリップチップ実装方式の採用で業界最小クラスの小型化を実現したパワーモジュールです
【製品の特長】
〇高耐熱・・・２５０℃以上
〇サイズ・・・従来比1/2以下（Ｓｉデバイス比）
〇構造・・・両面放熱構造
〇スイッチング損失・・・Ｓｉ比50％以下
詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。
お問い合わせ
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マイクロモジュールテクノロジー株式会社
