製品・サービス

最先端のマイクロ実装テクノロジーによる回路実装基板の小型化技術開発とモジュール開発で、商品の小型・薄型化の実現とマイクロ接合技術の確立、コスト競争力の強化を実現いたします。

最先端のマイクロ実装テクノロジーによる回路実装基板の小型化技術開発とモジュール開発で、商品の小型・薄型化の実現とマイクロ接合技術の確立、コスト競争力の強化を実現いたします。

高付加価値商品を産み出すマイクロ接合技術の開発と小型モジュール開発を行います。あらゆるニーズにお応えする実装構造、工法、基板の開発に対応します。

商品開発における原理試作、機能・性能評価サンプルや実装開発における工法、材料評価サンプル、特殊基板へのベアチップ実装、フリップチップ実装、　基板間マイクロ接合等を、様々な工法により試作・評価を行います。

当社は現場・現物主義をモットーに、量産時の品質・　生産性・コストを見据えた責任ある開発を行うため、モノづくり検証、試作、小規模生産を社内で実施できる環境を構築しています。