三田電気工業株式会社

【成型・加工】ミオレックスPGX-595(HG)

最終更新日: 2019/06/24
耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード!

ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、
抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、
機械加工性を兼ね備えた製品です。

【PGX-595(HG)(基本グレード)】
耐熱温度(℃):400
圧縮クリープ性(%):0.08
曲げ強度(MPa):120~130
圧縮強度(MPa):420~480
衝撃強さ(J/cm):2.5
熱膨張率(1/℃):2.3×10^5
熱伝導率(W):0.3
体積抵抗率(Ω-cm):FW,★1=10^15、FW,★2=10^13
吸水率:0.1
比重:2.0~2.1

当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【取り扱い樹脂※一部】
■熱硬化樹脂
フェノール、エポキシ、無機質、不飽和ポリエステル、ポリエステル
■熱可塑樹脂
メタアクリル、ポリ塩化ビニル、MCナイロン、ポリアセタール、ホモポリマー、高分子量ポリエチ、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタート、メタアクリ、ポリカーボネイト、3フッ化エチレン、4フッ化エチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ホモポリマー、ナイロン6、ナイロン66、ABS、ポリブチレンテレフタート、ポリフェニレンサルファイド、ポリサルフォン、TIポリマー

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■ICモールド成形機用断熱板
■精密金型用断熱板
■電子部品搬送用及び検査用治具
■チクソモールド用断熱板
■半導体製造装置
■射出成形用断熱板

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

三田電気工業株式会社

製品・サービス一覧(32件)を見る