三田電気工業株式会社

【成型・加工】ミオレックスPGX-595(HG)

最終更新日: 2019-06-24 10:07:13.0
耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード!

ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、
抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、
機械加工性を兼ね備えた製品です。

【PGX-595(HG)(基本グレード)】
耐熱温度(℃):400
圧縮クリープ性(%):0.08
曲げ強度(MPa):120~130
圧縮強度(MPa):420~480
衝撃強さ(J/cm):2.5
熱膨張率(1/℃):2.3×10^5
熱伝導率(W):0.3
体積抵抗率(Ω-cm):FW,★1=10^15、FW,★2=10^13
吸水率:0.1
比重:2.0~2.1

当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【取り扱い樹脂※一部】
■熱硬化樹脂
フェノール、エポキシ、無機質、不飽和ポリエステル、ポリエステル
■熱可塑樹脂
メタアクリル、ポリ塩化ビニル、MCナイロン、ポリアセタール、ホモポリマー、高分子量ポリエチ、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタート、メタアクリ、ポリカーボネイト、3フッ化エチレン、4フッ化エチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ホモポリマー、ナイロン6、ナイロン66、ABS、ポリブチレンテレフタート、ポリフェニレンサルファイド、ポリサルフォン、TIポリマー

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■ICモールド成形機用断熱板
■精密金型用断熱板
■電子部品搬送用及び検査用治具
■チクソモールド用断熱板
■半導体製造装置
■射出成形用断熱板

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