最終更新日:
2019-06-24 10:07:13.0
耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード！
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、
抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、
機械加工性を兼ね備えた製品です。
【PGX-595(HG)（基本グレード）】
耐熱温度(℃)：400
圧縮クリープ性(％)：0.08
曲げ強度(MPa)：120～130
圧縮強度(MPa)：420～480
衝撃強さ(J/cm)：2.5
熱膨張率(1/℃)：2.3×10^5
熱伝導率(W)：0.3
体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^15、FW,★2＝10^13
吸水率：0.1
比重：2.0～2.1
当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【取り扱い樹脂※一部】
■熱硬化樹脂
フェノール、エポキシ、無機質、不飽和ポリエステル、ポリエステル
■熱可塑樹脂
メタアクリル、ポリ塩化ビニル、MCナイロン、ポリアセタール、ホモポリマー、高分子量ポリエチ、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタート、メタアクリ、ポリカーボネイト、3フッ化エチレン、4フッ化エチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ホモポリマー、ナイロン6、ナイロン66、ABS、ポリブチレンテレフタート、ポリフェニレンサルファイド、ポリサルフォン、TIポリマー
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■ICモールド成形機用断熱板 ■精密金型用断熱板 ■電子部品搬送用及び検査用治具 ■チクソモールド用断熱板 ■半導体製造装置 ■射出成形用断熱板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
三田電気工業株式会社
