上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
導電性接着材（額縁配線材、半導体素子接着、FPC接合材）導電スペーサー、放熱材料などの用途に最適です。
・樹脂粒子への銀単層コートを実現。
・低銀含有率、低比重、かつ銀粉と同等の高導電性。
・樹脂コア由来の柔軟性による高い応力緩和性。
用途：
導電性接着材：額縁配線材、半導体素子接着、FPC接合材
導電スペーサー、放熱材料（TIM)
・低銀含有率、低比重、かつ銀粉と同等の高導電性。
・樹脂コア由来の柔軟性による高い応力緩和性。
用途：
導電性接着材：額縁配線材、半導体素子接着、FPC接合材
導電スペーサー、放熱材料（TIM)
関連情報
銀コート粉（高導電性・柔軟性・低比重・応力緩和性）
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【汎用タイプ】
コア粒子：アクリル
粒径：2,5,10,20,30μm
銀含有率：30-90wt％
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三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
