樹脂粒子への銀単層コートを実現。低銀含有率、低比重、高導電性、柔軟性・応力緩和性を有する。
・銀本来の持つ高導電性を有している。
・塗料やペーストの状態で分散性に優れる。
・熱応力や機械的応力の緩衝効果がある。
・下地層のないダイレクトめっきのため、安定性が高い。
詳しくは「三菱マテリアル電子化成株式会社公式WEBサイト 銀コート粉」から、仕様、基本データなどご確認いただけます。
【汎用タイプ】
コア粒子：アクリル
粒径：2,5,10,20,30μm
銀含有率：30-90wt％
詳しくは、「お問い合わせ」から営業にご質問ください。
コア粒子：アクリル
粒径：2,5,10,20,30μm
銀含有率：30-90wt％
詳しくは、「お問い合わせ」から営業にご質問ください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 |
・導電性ペースト タッチパネル額縁配線材 FPC接合材 ・銀導電性接着剤 タッチパネル額縁配線材 FPC接合材 ・応力緩和性を備えた樹脂電極部材 車載用電子部材 パワー半導体 ・導電スペーサー 放熱材料（TIM） |
関連ダウンロード
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
