拝啓、貴社ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。
さて、弊社ブースでは、「三菱マテリアルの次世代接合ソリューション」を掲げ、当社ならではの多彩な接合関連ソリューションをわかりやすい形でご紹介致します。
【会場】 「東京ビックサイト 西１ホール」
【ブース番号】 Ｗ３－３０
【出展製品】
・高温はんだ材（ＡｕＳｎ合金ペースト）
・焼結型接合材（Ａｇ焼結材）
・導電フィラー（Ａｇコート粉）
・低熱抵抗＆高耐熱MCPCB基板 （ＰＡＩ－ＭＣＰＣＢ）
・次世代ＴＬＰ接合材 コアシェル型TLP接合材＜参考出品＞
なお、デモのご要望、ご興味のある製品・技術、または現在抱えている課題などがございましたら、下記URLからアポイントをお申込みいただくか、展示会場にてご相談頂ければ幸いです。
http://jan2017.tems-system.com/exhiSearch/INW/jp/Details?id=25vJ%2B0kub94%3D&type=2
ご多忙の折、誠に恐縮ではございますが、弊社ブースへのご来場を、心よりお待ち申し上げております。
敬具
| 開催日時 |
2017年01月18日（水） ～ 2017年01月20日（金） 10:00 ～ 18:00 最終日のみ17時まで |
|---|---|
| 会場 |
【会場】 「東京ビックサイト 西１ホール」 〒135-0063 東京都江東区有明３－１０－１ 【ブース番号】 Ｗ３－３０ 【最寄駅】 りんかい線 「 国際展示場 」駅下車 徒歩約7分 ゆりかもめ 「 国際展示場正門 」 駅下車 徒歩約3分 |
| 参加費 |
無料 事前に招待券請求（無料）をお願いします。 |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
