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プレスリリース：半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発　～世界最大級600mm角の四角形状シリコン基板～

2024-08-21 00:00:00.0 

三菱マテリアル株式会社は、高平坦度かつ低表面粗さを実現した世界最大級の四角形状のシリコン基板「角型シリコン基板」を開発しました。

近年注目を集めているチップレット技術を採用した次世代半導体パッケージは、100mm角程度まで大型化が進んでいます。半導体パッケージの製造工程において、半導体チップを配置するキャリア基板に従来のφ300mmシリコンウェーハなどを利用するWLP（Wafer-Level-P…

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ニュース一覧

• 2023-12-26 00:00:00.0

  電子材料事業のウェブサイトをリニューアル ～当社の電子材料に関する情報を一つのサイトに～

  三菱マテリアル株式会社は、このたび半導体やxEV向けの製品を取り扱う電子材料事業のウェブサイトをリニューアルしました。
  当社の電子材料事業では、エレクトロニクス業界向けに、当社独自の材料を生かしたユニークで付加価値の高い製品を提供しています。またマーケティング力の強化を行い、お客さまが求める「機能…

• 2022-11-24 00:00:00.0

  三菱マテリアル 電子部品カタログ2022最新版

  電子部品の総合カタログをアップデートいたしました。
  三菱マテリアルの永年にわたって培われた開発力から生まれた電子部品の総合カタログです。
  
  【掲載内容】
  ◇サージアブソーバ
  ◇NTCサーミスタ
  ◇温度センサ
  
  ※詳細・カタログをご希望の方は、お問い合わせ下さい。
  　カタログダウンロ…

• 2022-05-16 00:00:00.0

  xEV向け熱マネジメントソリューションサイト開設のお知らせ

  当社高機能製品カンパニー電子材料事業部は、このたびxEV関連の熱マネジメントソリューションサイトを開設しました。
  
  熱マネジメントソリューションサイト：https://www.mmc.co.jp/adv/thermal/ja/
  
  現在、世界中でカーボンニュートラル（温室効果ガス排出の実質ゼロ…

• 2022-02-04 00:00:00.0

  WEB展示会開催のお知らせ～最終日～【三菱マテリアル EV TECH 2022春】

  三菱マテリアル株式会社は、2022年2月2日(水)～2月4日(金)までの3日間、Web展示会【三菱マテリアルEV TECH 2022 春】を開催いたします。熱負荷の高い環境下で使用可能な無酸素銅の新製品MOFC-HR (Heat Resistance)、次世代自動車向けのサーミスタ・温度センサやサー…

• 2022-02-03 00:00:00.0

  WEB展示会開催のお知らせ～2日目～【三菱マテリアル EV TECH 2022春】

  三菱マテリアル株式会社は、2022年2月2日(水)～2月4日(金)までの3日間、Web展示会【三菱マテリアルEV TECH 2022 春】を開催いたします。熱負荷の高い環境下で使用可能な無酸素銅の新製品MOFC-HR (Heat Resistance)、次世代自動車向けのサーミスタ・温度センサやサー…

• 2022-02-02 00:00:00.0

  WEB展示会開催のお知らせ【三菱マテリアル EV TECH 2022春】

  三菱マテリアル株式会社は、2022年2月2日(水)～2月4日(金)までの3日間、Web展示会【三菱マテリアルEV TECH 2022 春】を開催いたします。熱負荷の高い環境下で使用可能な無酸素銅の新製品MOFC-HR (Heat Resistance)、次世代自動車向けのサーミスタ・温度センサやサー…

• 2021-12-23 00:00:00.0

  プレスリリース：無機黒色顔料「ＮＩＴＲＢＬＡＣＫ(R)（ナイトブラック）ＵＢ－２」を開発　　～世界初の技術をさらに発展させ、紫外線透過性５０％以上向上～

  三菱マテリアル株式会社及びその連結子会社である三菱マテリアル電子化成株式会社は、従来の無機黒色顔料「NITRBLACK（ナイトブラック）UB-1」の技術をさらに発展させ、紫外線（以下「UV」）の透過率を従来比50%以上向上させた「NITRBLACK UB-2」を開発しました。
  
  このたび、お客様…

• 2021-07-15 00:00:00.0

  プレスリリース：xEV用急速充電器向け雷害対策部品の新製品を開発　　～ラインナップを拡充し、すべての主要規格に対応～

  三菱マテリアル株式会社は、次世代のxEV用高出力急速充電器に対応するため、雷害対策部品（サージアブソーバ）「DA53」シリーズの新製品を開発し、ラインナップ拡充をいたしました。
  
  世界各国で、CO2をはじめとする温室効果ガスの排出量削減の取り組みが進展し、電気自動車をはじめとしたxEVの普及が進…

• 2020-09-03 00:00:00.0

  プレスリリース：高速応答・高精度・薄型のフレキシブルサーミスタセンサを開発

  三菱マテリアル株式会社高機能製品カンパニーは、従来製品よりも高速応答・高精度・薄型で、さらに曲げても動作するフレキシブルなサーミスタセンサを開発しましたので、お知らせいたします。本製品のサンプル出荷は7月より開始しております。
  当社では、2019年に車載用バッテリモジュール向けの高速応答サーミスタ…

• 2020-01-26 00:00:00.0

  「新機能性材料展2020」出展のお知らせ

  当社は、2020年1月29日（水）から1月31日（金）までの3日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）にて開催される「新機能性材料展2020」に出展いたします。
  当社は、独自の窒化還元技術を用いた高UV透過性黒色顔料NITRBLACK（ナイトブラック）をはじめ、銀コート粉や柱状晶シリコンなどを出展…

• 2020-01-13 00:00:00.0

  第12回オートモーティブワールド」出展のお知らせ

  三菱マテリアル株式会社は、2020年1月15日（水）から1月17日（金）までの3日間、東京ビックサイトにて開催される「第12回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術展-」に出展いたします。本展示会は、6つの展示会で構成され、当社はそのうちの「第 6 回 自動車部品&加工 EXPO …

• 2019-04-01 00:00:00.0

  三菱マテリアル　サージアブソーバ　動画公開！！

  サージアブソーバーの動作原理、サージアブソーバーの効果など分かりやすく解説した動画を公開しました。
  この機会に雷サージについて、動画でご確認いただき、電化製品や産業装置などの回路設計にお役に立ちましたら幸いです。
  
  
  

• 2018-10-01 00:00:00.0

  プレスリリース：　長期信頼性に優れた、世界最小のフレークサーミスタを開発

  弊社は、光通信用レーザーダイオードに使用されているサーモエレクトリッククーラーの高精度温度制御用にフレーク（表裏電極型）サーミスタVHシリーズを開発し、その量産を10月より開始しますので、お知らせいたします。
  当社では、これまでも光通信市場向けに高速、高精度な温度制御が可能なフレークサーミスタFH…

• 2018-10-01 00:00:00.0

  三菱マテリアル株式会社　組織変更について

  平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
  
  　三菱マテリアル株式会社は、2018年10月1日付けで事業部門組織の一部を変更しました。
  　これは、主に主要事業重要分野や主要顧客に対し、部門横断で商品企画力・マーケティング力・提案力の強化を図ることを目的として、金属事業カンパニーに属する銅…

• 2018-08-16 00:00:00.0

  スマート工場EXPO2019 出展のご案内

  三菱マテリアルはスマート工場EXPO2019に出展致します。
  工場でのIoTに貢献する無線機器や通信品質改善のためのアンテナチューニングサポート及び誘導雷サージから設備を保護するための提案など展示致します。
  
  スマート工場 EXPO 2019　同時開催
  　ネプコン ジャパン 2019
  　オ…

• 2018-07-02 00:00:00.0

  人とくるまのテクノロジー展2018 名古屋 出展のご案内

  三菱マテリアルは名古屋で開催される人とくるまのテクノロジー展に出展いたします。電子材料事業カンパニーでは、高精度、高信頼性の温度センサ、車載用アンテナ、静電気対策部品及び耐熱DBA基板など展示致します。
  
  会場：　　　ポートメッセなごや（名古屋市国際展示場）
  
  

• 2018-02-13 00:00:00.0

  世界で初めて洗浄工程を必要としない金錫合金ペーストを開発

  世界で初めて洗浄工程を必要としない金錫（AuSn）合金ペースト（以下「新製品」）を開発し、サンプル出荷を開始しましたので、お知らせいたします。

• 2018-02-13 00:00:00.0

  『高UV透過性黒色顔料 UB-1』開発品のお知らせ

  従来の黒色顔料で課題であった紫外領域（UV）の透過性を大幅に向上、
  かつ可視光領域で高い遮光性能を単一で満たす黒色顔料です。
  
  
  

• 2018-01-17 00:00:00.0

  新機能性材料展2018（コンバーテックテクノロジー総合展）に出展します。

  今回の展示会では、UV透過性に優れた黒色顔料や、フッ素を用いたい表面処理技術、大型シリコンなどを展示致します。
  
  ＜出展製品のみどころ＞
  http://nanotech2018.jcdbizmatch.jp/Info/nanotech/jp/ExhibitorDetail?val=F9AVY…

• 2018-01-17 00:00:00.0

  自動車用LEDヘッドライト向けヒートシンク一体型基板モジュールを開発

  当社は、DBA基板※1とアルミニウム（以下、Al）ヒートシンクを直接接合することにより、放熱性能が大幅に向上した自動車用LEDヘッドライト向けAlヒートシンク一体型基板モジュール（以下、新製品）を開発し、サンプル提供を開始しましたので、お知らせいたします。
  

• 2018-01-17 00:00:00.0

  α線放出量を約50％低減した世界最高レベルはんだ材料を開発、量産開始

  当社は、半導体素子の動作に悪影響を与えるα線放出量を従来品に比べて約50％低減した世界最高レベルのはんだ材料を開発し、10月から量産を開始しましたので、お知らせいたします。

• 2017-12-11 00:00:00.0

  ■ 第４７回　ネプコンジャパンに出展します。 ■ハイパワーLEDの実装に最適な基板と接合材をトータルソリューションにサポート。

  三菱マテリアル株式会社は、2018年1月17日（水）～1月19日（金）3日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）にて開催される「第47回ネプコンジャパン」に出展いたします。
  
  今回の展示会では、「三菱マテリアルのLED接合ソリューション」と題して、当社の基板や接合材をわかりやすい形でご紹介致します…

• 2017-08-03 00:00:00.0

  イオン液体のご紹介（少量添加で、帯電防止剤の効果を発揮）

  フッ素メーカーである当社は、
  ・独自のフッ素合成技術によるユニークなアニオンを多種有していることから、多様なアニオン、カチオンの組み合わせが可能です。また、お客様のニーズに合わせ最適な物性を兼ね備えたイオン液体のご提供も可能です。
  
  ・高純度イオン液体を得るためのアルカリ金属、ハロゲンフリーな…

• 2017-08-03 00:00:00.0

  金錫（AuSn）合金のご紹介（工法の自由度が高いペーストで提供）

  ＜AuSn合金＞
  20wt%Sn （融点 280℃） と90wt%Sn （融点 217℃） に共晶点を有しております。
  特にAu-20Snは、高い熱伝導性を有します。
  （Au-20Sn合金とAu-22Sn合金で、物性値に大きな違いはないと考えております。）
  
  ＜薄膜形成用AuSnペース…

• 2017-07-18 00:00:00.0

  制御盤、配電盤用SPD ライトル（LTMシリーズ）解説書 　~新製品を追加してリニューアル！

  ラインサージプロテクタ(SPD)『ライトル LTMシリーズ』の特長、性能、施工方法について、これまで数多くのお問合せに応え、今回、さらにわかりやすく解説しています。雷の発生シーズンだからこそ雷害対策のご検討にご一読ください。
  
  雷による異常電圧(誘導雷サージ)によって、工場の製造設備やオフィスの…

• 2017-05-09 00:00:00.0

  人とくるまのテクノロジー展2017 名古屋 出展のご案内

  来月末に開催！！
  三菱マテリアルグループは名古屋で開催される人とくるまのテクノロジー展に出展いたします。電子材料事業カンパニーでは、高精度、高信頼性の温度センサ、車載用アンテナ、静電気対策部品及び耐熱DBA基板など展示致します。
  
  会場：　　　ポートメッセなごや（名古屋市国際展示場）
  
  

• 2017-04-03 00:00:00.0

  三菱マテリアル　社名ロゴタイプを新たに制定

  三菱マテリアル株式会社は、4月1日付で社名ロゴタイプを新たに制定しましたので、お知らせいたします。
  
  当社は、1990年に三菱金属株式会社と三菱鉱業セメント株式会社が合併して会社が発足して以来、単一色を基調とする社名ロゴタイプを使用してまいりました。このたび新たに制定した社名ロゴタイプは、赤いス…

• 2017-01-30 00:00:00.0

  三菱マテリアル　電子部品サイトのホームページをリニューアルしました。

  三菱マテリアル株式会社電子デバイス事業部のWEBサイトをリニューアルしました。
  http://www.mmc.co.jp/adv/dev/
  
  下記の電子部品につきまして、基本的な技術知識から製品の特長、ソリューションの紹介などの内容を充実させております。
  　・サージアブソーバ
  　・サーミス…

• 2016-12-26 00:00:00.0

  『第１８回　半導体パッケージング技術展　（ネプコン ジャパン 2017）』出展のご案内

  拝啓、貴社ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。
  
  さて、弊社ブースでは、「三菱マテリアルの次世代接合ソリューション」を掲げ、当社ならではの多彩な接合関連ソリューションをわかりやすい形でご紹介致します。
  
  【会場】　「東京ビックサイト 西１ホール」　
  【ブース番号】　Ｗ３－３０　　
  …

• 2016-11-29 00:00:00.0

  プレスリリースを行いました「200℃動作保証の完全モノリシック構造「高温環境対応チップサーミスタ」を世界で初めて開発」　三菱マテリアル株式会社　電子デバイス事業部

  三菱マテリアル株式会社（取締役社長：竹内　章、資本金：1,194億円）は、従来の鉛はんだの代替材料である導電性接着剤を用いて自動車のエンジン周辺等の高温環境下で実装が可能な、200℃動作保証の完全モノリシック構造「高温環境対応チップサーミスタ」を世界で初めて開発し、本年12月から量産を開始しますので…