三菱マテリアル株式会社は、2018年1月17日（水）～1月19日（金）3日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）にて開催される「第47回ネプコンジャパン」に出展いたします。
今回の展示会では、「三菱マテリアルのLED接合ソリューション」と題して、当社の基板や接合材をわかりやすい形でご紹介致します。
また、17日13:40－14:40に、会場内にて製品・技術セミナーを開催いたします。
詳しい展示内容・セミナー内容は下記の詳細ページをご覧ください。
当日のアポイントをお申込みいただけます。
| 開催日時 |
2018年01月17日（水） ～ 2018年01月19日（金） 10:00 ～ 18:00 １９日（金）のみ17:00終了 |
|---|---|
| 会場 |
東京ビックサイト http://www.nepconjapan.jp/access/ |
| 参加費 |
無料 事前登録制 |
お問い合わせ
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三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
