製品・サービス一覧
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注目製品情報
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- 次世代自動車向け熱マネジメント ソリューション
- 現在、世界中でカーボンニュートラル（温室効果ガス排出の実質ゼロ）実現のため、xEVの開発、普及が進められていますが、 その中でも各構成部品の「熱への対応」、即ち「熱マネジメント」が大きな課題となっております。 同サイトでは、xEV向けにお客様が抱える熱設計・熱対策に関する課題に対して、 当社が提供するAuSnペースト、サーミスタ、絶縁放熱基板により、その解決に繋がる事例を動画を交えてわかりやすく紹介しております。 また、xEVのインバータやモータ、バッテリ―、LEDヘッドライト、HVACなど、熱の発生源や熱対策が必要な各種部品に対して、お客様からの相談例を元に当社の製品技術から課題解決策を紹介しております。 下記リンクから、熱マネジメントソリューションをご確認下さい。関連のオリジナル資料も同WEBサイトからダウンロードできます。 ▼三菱マテリアルの熱マネジメント | 三菱マテリアル 高機能製品カンパニー▼ URL：https://www.mmc.co.jp/adv/thermal/ja/ 下記リンクをクリック ▼xEV向け熱マネジメントソリューション▼
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- 金錫（AuSn）合金ペースト ～動画で解説！使用例、特長、工法～
- 三菱マテリアルの金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！ 高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 （車載用、照明用） UV-C ／ 深紫外線LEＤダイボンド用途 （殺菌装置） 熱電素子などの部品の組立用途 （熱電モジュール用等） 水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 （移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等） 詳しくは、お問合せお願い致します。
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- ガス入り放電管（GDT：Gas Discharge Tube）
- ガス入り放電管（GDT）は、ガスアレスタ、サージアレスター、避雷器、サージアブソーバーとも呼ばれているサージ対策のための電子部品です。 ガス入り放電管（GDT）とは、誘導雷などによって瞬間的に発生する異常電圧（サージ）から、電化製品や産業用の制御のための電子機器を保護するための部品です。主に電源ラインや通信ラインから侵入するサージを回路の入口にガス入り放電管（GDT）などの対策部品を接続することにより、異常な高電圧のみ接地側にパスさせ、回路側の部品を保護します。 ～ サージ対策お困りではありませんか？ ～ サージは発生原因により様々に分類されますが、三菱マテリアルでは、回路設計において特に問題となる、誘導雷サージや静電気放電による静電気サージに対する対策部品（GDT、サージプロテクター：SPD）とそのソリューションをご提供しています。お客様の製品のサージ試験からサージ対策まで提案します。 誘導雷サージの発生のメカニズムから、電気/電子機器の保護までわかりやすく解説する資料を提供しています。 詳しくは、「サージアブソーバの アプリケーションノート」をダウンロードして、ご確認ください。
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