金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工法について実際に動画でご確認ください。
三菱マテリアルの金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、
•環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ
•印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献
•ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能
•優れた濡れ性を有する
•プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能
•高価な金型が不要
•熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する
•バンプ電極も容易に形成可能
高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！
高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途
（車載用、照明用）
UV-C ／ 深紫外線LEＤダイボンド用途
（殺菌装置）
熱電素子などの部品の組立用途
（熱電モジュール用等）
水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途
（移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等）
詳しくは、お問合せお願い致します。
金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、以下のような特長をもっています。
・高引張強度
・高い表面張力
・優れた熱伝導性
・優れた電気電導性
・高接合強度
・連続リフローでの使用が可能
・優れた熱耐力特性
・耐腐食性（耐薬品性・耐水性）
・耐酸化特性
・優れた濡れ特性
・良好な塗布性
熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。
※詳細はお問合せ下さい。
・高引張強度
・高い表面張力
・優れた熱伝導性
・優れた電気電導性
・高接合強度
・連続リフローでの使用が可能
・優れた熱耐力特性
・耐腐食性（耐薬品性・耐水性）
・耐酸化特性
・優れた濡れ特性
・良好な塗布性
熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。
※詳細はお問合せ下さい。
| 価格情報 | お気軽にお問い合わせください。 |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
※ お気軽にお問い合わせください。 |
| 型番・ブランド名 | 三菱マテリアル |
| 用途／実績例 |
・高輝度LEDダイボンド用途（車載用、照明用） ・UV-Cダイボンド用途（深紫外線LEＤ：殺菌） ・光通信用レーザダイオード／サブマウント基板の接合用途 ・熱電素子／熱電交換モジュール／TEC(Thermoelectric Cooler)組立用途 ・熱電発電／ペルチェ素子組立用途 ・パワー半導体などのダイボンドおよびメタライズ用途 ・水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 （移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等） ・スパッタ・蒸着膜の代替としての薄膜形成用途 ※詳細はお問合せ下さい。 |
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三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
