三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

ハンダ・接合材 一覧

パッケージ封止用途、高輝度LED用途、Agエポキシ樹脂ペーストの代替品、ディスペンス工法・ピン転写工法に適用できる金錫ペーストをご紹介いたします。

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