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最終更新日:
2021-11-04 13:15:40.0
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2021/8/17
真空装置、半導体製造装置に使用する部品を真空中で高温処理します。プロセスの立上げ、工程時間の短縮に貢献します。
クリーンルーム中で真空チャンバを使いグラファイト、セラミックス、メタル部品などの脱ガス処理を行います。
表面に付着したガスだけではなく、内部に入り込んだ水分なども除去できます。
【用途】
■真空装置、半導体製造用部品などの脱ガス
■グラファイト、セラミックスなどの脱ガス
■部品洗浄後の空焼き
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