『MR4050ZP』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で
分割する装置です。
プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや
プレス方式における応力による実装部品(積層セラミックコンデンサ等)の
破損リスクを軽減することができます。
三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した
設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。
【特長】
■Lサイズ 380mm×500mmの基板の分割が可能
■実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分をルータービットによりカット
■切断粉飛散防止制御により品質不良を低減し、後工程の切断粉除去作業も軽減
■プリント基板CADデータがあれば外部パソコンにて切断点の設定ができます
■1台のパソコンから複数装置へ切断プログラムの転送が可能
※Mサイズ対応の基板分割機は下記URLよりご覧いただけます。
https://www.ipros.jp/product/detail/2000569194
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
基本情報
【仕様(一部抜粋)】
■対象基板最大サイズ(縦×横): 380mm×500mm Lサイズ基板対応
■基板取扱
・基板取扱:ガラスエポキシ(FR-4)、CEM3等の樹脂基板
・板厚:0.8~2.0mm
・位置規制方法:治具による位置決め
■基本性能
・X-Y軸位置決め方式:2軸ACサーボ制御
・X-Y軸移動速度: 最大400mm/s
・繰返し位置決め精度:±0.02mm など
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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