最終更新日:
2024-07-30 15:19:54.0
高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「ターンテーブル式基板分割機」を出展しました。
「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに
三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の
実機を展示いたしました。
「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや
文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案しました。
「基板分割機」では、ターンテーブル式で基板分割中に並行段取りが可能な
生産性の高い基板分割装置をご提案しました。
ご来場いただきありがとうございました。
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基本情報
【開催展名】電子機器トータルソリューション展 2024
【会期】2024年06月12日(水)～6月14日(金) 10:00～17:00
【会場】東京ビッグサイト 東6ホール 三菱電機ブース内 (ブースNo.6G-42)
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【基板マーキング装置：特長】 ■ファイバレーザにより金属やセラミックなど多様な素材に対応 ■CO2レーザに比べてより高精細な印字および高寿命によるトータルコスト削減 ■微細印字により、小スペースなエリアに印字可能 【基板分割機：特長】 ■並行段取り可能な自動ターン方式の2テーブル搭載 ■ロボット活用により汎用的なインライン仕様にも適応 ■ルータ箇所毎のZ軸高さ設定による切断時間の短縮 ■集塵機内蔵で装置サイズのコンパクト化を実現 |
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