最終更新日:
2019-02-08 10:00:16.0
ポリイミドフィルムを真空プレスで熱圧着する事で薄板材として利用可能。 基板・断熱・構造材と様々な用途に期待出来ます。
従来のポリイミドフィルムを何層にも重ねプレスする事で、強固な
板材として機械加工が可能となりました。
ポリイミドフィルムが従来持つ耐熱性・電気絶縁性・機械強度・化学的性質を持ちつつ、フィルムを積層熱圧着する事で従来無かった0.3～0.5t
といった厚みサイズでの提供が可能。
絶縁且つ断熱材として。
半導体製造装置等構成部材として。
電子部品、基板として。
様々な分野でのニーズが期待出来ます。
お気軽にお問い合わせください。
基本情報
規格材
0.3t×480×1000
0.5t×480×1000
1.0t×480×1000
2.0t×480×1000
3.0t×480×1000
※厚み公差＋7％程度
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ・半導体製造装置 ・液晶製造装置 ・有機EL製造装置 ・樹脂基板 ・断熱材 ・耐熱材 ・絶縁材 ・電子部品 その他、様々な分野で期待できます。 |
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ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
