【ヤゲオネクセンソスのソリューション】
■銀焼結による好適な熱結合（優れた応答性）
■白金の特性による優れた長期安定性と高精度な温度測定
■使用温度+200℃以上（接合技術を考慮）
■基板とボンドパットが絶縁保護されているため、個々の導体トラックは不要、熱源/ダイに直接位置決めが可能
■銀焼結による組立
■高速かつ信頼性のある標準的なボンディング技術（例: ヘレウス製 Al-thick wires)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■銀焼結による好適な熱結合（優れた応答性）
■白金の特性による優れた長期安定性と高精度な温度測定
■使用温度+200℃以上（接合技術を考慮）
■基板とボンドパットが絶縁保護されているため、個々の導体トラックは不要、熱源/ダイに直接位置決めが可能
■銀焼結による組立
■高速かつ信頼性のある標準的なボンディング技術（例: ヘレウス製 Al-thick wires)
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