『焼結タイプSMD』は、パワーエレクトロニクス向けアプリケーションに
適した白金温度センサです。
熱源/ダイに対してフリーポジショニング可能な仕様。
表面のメタライゼーションはアルミ太線ワイヤボンディングに対応、
裏面は銀焼結プロセスに対応するよう設計されています。
表面と裏面は互いに電気的に絶縁されているため、基板に追加構造を
設けることなく直接焼結が可能です。
【特長】
■温度係数(TC):3850ppm/K
■温度範囲:-50℃~+200℃(以上)
■白金(Pt)回路
■RoHS対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【ヤゲオネクセンソスのソリューション】
■銀焼結による好適な熱結合(優れた応答性)
■白金の特性による優れた長期安定性と高精度な温度測定
■使用温度+200℃以上(接合技術を考慮)
■基板とボンドパットが絶縁保護されているため、個々の導体トラックは不要、熱源/ダイに直接位置決めが可能
■銀焼結による組立
■高速かつ信頼性のある標準的なボンディング技術(例: ヘレウス製 Al-thick wires)
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用途/実績例 | 【用途】 ■プリント基板の自動実装向け量産アプリケーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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