最終更新日:
2024-01-17 13:32:09.0
<YAGEO NEXENSOS> 銀焼結による強固な接続と安定した温度センシング。 EVパワーモジュールに好適な白金温度センサ
パワーエレクトロニクスデバイスを最大限に稼働させるためには、
正確で高速な温度検出が必要とされます。
焼結タイプの白金温度センサは、熱源/ダイの横に焼結実装可能な仕様です。
表面のメタライゼーションは太線ワイヤボンディングに対応、
裏面は銀焼結仕様になっています。
メタライゼーション両面は絶縁保護されているため、基板に追加構造を
設けることなく焼結が可能です。
【特長】
■高精度で優れた長期安定性
■熱源/ダイに対しフリーポジショニング可能
■使用温度範囲200℃以上
■先端のボンディング技術に対応したコンタクトパッド
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【焼結タイプ白金温度センサの構造】
■白金薄膜回路
■Al太線ワイヤボンディング用ボンドパッド
■ガラス保護カバー
■アルミナ基板
■裏面メタライゼーション
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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用途/実績例 | 【用途】 ■パワーエレクトロニクス向け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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