株式会社トーキン

高精度で優れた長期安定性『Sinterable SMDセンサ』

最終更新日: 2024-01-17 13:32:09.0
<YAGEO NEXENSOS> 銀焼結による強固な接続と安定した温度センシング。 EVパワーモジュールに好適な白金温度センサ

パワーエレクトロニクスデバイスを最大限に稼働させるためには、
正確で高速な温度検出が必要とされます。

焼結タイプの白金温度センサは、熱源/ダイの横に焼結実装可能な仕様です。

表面のメタライゼーションは太線ワイヤボンディングに対応、
裏面は銀焼結仕様になっています。

メタライゼーション両面は絶縁保護されているため、基板に追加構造を
設けることなく焼結が可能です。

【特長】
■高精度で優れた長期安定性
■熱源/ダイに対しフリーポジショニング可能
■使用温度範囲200℃以上
■先端のボンディング技術に対応したコンタクトパッド

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【焼結タイプ白金温度センサの構造】
■白金薄膜回路
■Al太線ワイヤボンディング用ボンドパッド
■ガラス保護カバー
■アルミナ基板
■裏面メタライゼーション

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■パワーエレクトロニクス向け

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