放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。ぜひご覧ください。
誘電損失が小さく、放熱性の高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。
【商品の特長】
■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い
■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる
■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応
■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応
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【製品の用途例】
パワーデバイス用パッケージ、光通信パッケージ、センサーパッケージ、
各種ヒーター用途、MEMS用パッケージ、LED用パッケージ、オゾナイザー、イオナイザー
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パワーデバイス用パッケージ、光通信パッケージ、センサーパッケージ、
各種ヒーター用途、MEMS用パッケージ、LED用パッケージ、オゾナイザー、イオナイザー
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誘電損失が低いパッケージをお探しの方必見『アルミナ多層配線基板』
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ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
