設計・開発部門の方、必見です。導体に白金を使用したアルミナ多層配線基板（HTCC）の技術資料を掲載。
放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。
導体にPtを使用しているため、化学的安定性が高く、めっき工程を省くことが可能です。
【商品の特長】
■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い
■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる
■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応
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【英語版】技術資料進呈中！白金を使用したアルミナ多層配線基板
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ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
