96%アルミナ基板材料そのままに、表面のボイドを低減させ平滑性に優れた基板です。微細配線形成時の断線軽減、歩留向上に貢献します。
配線の微細化が進むにつれて、セラミック基板に求められる品質も高まっています。特に、基板表面の平滑性は重要特性であり、大きなボイド(※)が多数存在すると断線やショート不具合が発生します。
当社の微細配線用アルミナ基板「NA-96PF」は、96％アルミナ基板の材料を変えずに改良を加えてボイドの低減を実現しました。
表面平滑性を向上させた基板で歩留向上、コスト削減に貢献します。
(※)ボイドとは、微小な空洞・気孔のことで、ピンホール・ポアとも呼ばれています。
【仕様】
<NA-96PF>
■ボイド径：20μm程度
■表面粗さ（Ra）：0.3μm
【主な用途】
・厚膜微細配線
・薄膜配線
・金属レジネート配線
・グレーズ基板
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【材料物性（代表値）】
嵩密度：3.7 g/cm3
吸水率：0 ％
ヤング率：330GPa
抗折強度：400MPa
熱伝導率：23W/m・K（20℃で測定）
誘電正接：0.0002（1MHzで測定）
絶縁耐力：>20kV/mm
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
嵩密度：3.7 g/cm3
吸水率：0 ％
ヤング率：330GPa
抗折強度：400MPa
熱伝導率：23W/m・K（20℃で測定）
誘電正接：0.0002（1MHzで測定）
絶縁耐力：>20kV/mm
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微細配線用アルミナ基板「NA-96PF」で断線トラブルを解決！
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ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
