アルミナジルコニア基板、耐熱衝撃性向上基板、96%アルミナ基板の3種類をパワー半導体向け絶縁放熱セラミック基板としてご提案!
アルミナジルコニア基板、耐熱衝撃性向上基板、96%アルミナ基板の3種類をパワー半導体向け絶縁放熱セラミック基板としてご提案致します
【絶縁放熱基板(セラミック基板)】
■アルミナジルコニア基板(アルザ)
■耐熱衝撃性向上基板(エフセラワン)
■96%アルミナ基板(NA-96)
※アルザ、エフセラワンは登録商標です。
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用途/実績例 |
通信機器用電子部品 車載電子部品 |
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車載・産業機器用IGBT パワー半導体向け絶縁放熱基板のご紹介
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部