ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

車載・産業機器用IGBT パワー半導体向け絶縁放熱基板のご紹介

最終更新日: 2023-08-02 11:24:27.0

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アルミナジルコニア基板、耐熱衝撃性向上基板、96%アルミナ基板の3種類をパワー半導体向け絶縁放熱セラミック基板としてご提案!

アルミナジルコニア基板、耐熱衝撃性向上基板、96%アルミナ基板の3種類をパワー半導体向け絶縁放熱セラミック基板としてご提案致します

【絶縁放熱基板(セラミック基板)】
 ■アルミナジルコニア基板(アルザ)
 ■耐熱衝撃性向上基板(エフセラワン)
 ■96%アルミナ基板(NA-96)

※アルザ、エフセラワンは登録商標です。
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用途/実績例 通信機器用電子部品
車載電子部品

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