【仕様】
■対応プロセス
・ACF/ACP
・NCF/NCP
・Au-Sn(共晶)
・Au-Au(超音波)
・はんだバンプ
・Agシンタ
■搭載精度:±0.5μm
■対象ワーク
・ステージサイズ:□200mmパネル/8インチウェハ
・チップサイズ:0.3~20mm
■荷重:0.05~1000N(荷重領域によるヘッドの交換は不要)
■各種オプション対応(詳細はお問合せください)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■対応プロセス
・ACF/ACP
・NCF/NCP
・Au-Sn(共晶)
・Au-Au(超音波)
・はんだバンプ
・Agシンタ
■搭載精度:±0.5μm
■対象ワーク
・ステージサイズ:□200mmパネル/8インチウェハ
・チップサイズ:0.3~20mm
■荷重:0.05~1000N(荷重領域によるヘッドの交換は不要)
■各種オプション対応(詳細はお問合せください)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。