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高精度セミオートFCボンダ『CB-700(アスリートFA製)』

最終更新日: 2021-09-13 13:18:46.0
幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB(フリップチップボンダ)

『CB-700(アスリートFA製)』は、R&D向けのオールインワンFCボンダです。

インターフェースには進化した対話型MMIFを採用し操作性が向上。

高精度搭載(±0.5μm[3σ])及び広荷重域(0.05~1000N)を基軸に、
様々なアプリケーションに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。

【特長】
■極低荷重対応、高精度ボンディング
■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作
■ツール交換で超音波接合にも対応
■プロセス開発に好適

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様】
■対応プロセス
 ・ACF/ACP
 ・NCF/NCP
 ・Au-Sn(共晶)
 ・Au-Au(超音波)
 ・はんだバンプ
 ・Agシンタ
■搭載精度:±0.5μm
■対象ワーク
 ・ステージサイズ:□200mmパネル/8インチウェハ
 ・チップサイズ:0.3~20mm
■荷重:0.05~1000N(荷重領域によるヘッドの交換は不要)
■各種オプション対応(詳細はお問合せください)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報 オプション機能により変動しますので、お気軽にお問合せください。
価格帯 5000万円 ~ 1億円
納期 お問い合わせください
※ お気軽にお問合せください。(応相談)
型番・ブランド名 Flip Chip Bonder CB-700
用途/実績例 【用途】
■MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、AR分野などの各種パッケージ
■多様なオプションによりカスタマイズし、R&Dを中心に海外ユーザーを含め提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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