『CB-700(アスリートFA製)』は、R&D向けのオールインワンFCボンダです。
インターフェースには進化した対話型MMIFを採用し操作性が向上。
高精度搭載(±0.5μm[3σ])及び広荷重域(0.05~1000N)を基軸に、
様々なアプリケーションに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。
【特長】
■極低荷重対応、高精度ボンディング
■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作
■ツール交換で超音波接合にも対応
■プロセス開発に好適
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】
■対応プロセス
・ACF/ACP
・NCF/NCP
・Au-Sn(共晶)
・Au-Au(超音波)
・はんだバンプ
・Agシンタ
■搭載精度:±0.5μm
■対象ワーク
・ステージサイズ:□200mmパネル/8インチウェハ
・チップサイズ:0.3~20mm
■荷重:0.05~1000N(荷重領域によるヘッドの交換は不要)
■各種オプション対応(詳細はお問合せください)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報 | オプション機能により変動しますので、お気軽にお問合せください。 |
---|---|
価格帯 | 5000万円 ~ 1億円 |
納期 |
お問い合わせください
※ お気軽にお問合せください。(応相談) |
型番・ブランド名 | Flip Chip Bonder CB-700 |
用途/実績例 | 【用途】 ■MEMS、5G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、AR分野などの各種パッケージ ■多様なオプションによりカスタマイズし、R&Dを中心に海外ユーザーを含め提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
日精株式会社 本社