最終更新日:
2020-12-11 15:44:08.0
断面観察試料作製の効率化を実現!イオンミリング前処理用の超音波カッティング装置、研磨機からの置き換えも可能 *デモテスト可能
「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果( PolishCutTM )を利用して「切る」「磨く」を同時に行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。
特に多くの断面観察試料作製を行われているような場面で多く、ご使用いただいております。
お客様のサンプルを実際に切断してご評価いただけるデモ環境も準備しておりますので、お気軽にお問い合わせください。
【特長】
■切断面が綺麗
■狙った位置を正確に切断する
■X線画像とモニター画像を重ねて見えない対象物を切断
■断面観察試料作製をスキルレスで行える
■イオンミリングの前処理装置として使用してミリング時間の短縮可能
※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
基本情報
【仕様】
■対応ワークサイズ:φ100mm 、□75mm
■切断可能高さ:9mm
■装置サイズ:640W mm × 900D mm × 1350H m
( 突起部および警告灯 、モニタ80Wmm、350Hmm 含まず)
■装置重量:380kg
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ・断面観察用試料作製の効率化 ・イオンミリングの前処理装置としてSEM観察までの時間短縮 ・不良解析や良品解析 【効果】 ・切断面が綺麗(ダレ・バリの低減) ・狙った位置を正確に切断 ・最大9mmの厚い試料が切断できる ・樹脂固め時間が不要 【実績】 ・国内外約50台の実績 ・電子部品メーカー様、解析メーカー様、電子材料メーカー様、車載メーカー様など多数ご採用頂いております。 |
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