日精株式会社

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断面観察試料作製用 超音波カッティング装置

最終更新日: 2018-03-15 10:26:26.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

断面観察試料作製の効率化を実現する 『超音波カッティング装置 CSX-100Lab』
「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果を利用して「切る」「磨く」を同時に行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。
特徴として、1.切断面が綺麗、2.狙った位置を正確に切断する、3.X線画像とモニター画像を重ねて見えない対象物を切断、4.断面観察試料作製をスキルレスで行える、5.イオンミリングの前処理装置として使用してミリング時間の短縮などがあります。特に多くの断面観察試料作製を行われているような場面で多く、ご使用いただいております。
お客様のサンプルを実際に切断してご評価いただけるデモ環境も準備しておりますので、お気軽にお問い合わせください。

関連情報

【ダイシング】イオンミリング前処理装置『高田工業所製』
【ダイシング】イオンミリング前処理装置『高田工業所製』 製品画像
【仕様】
■対応ワークサイズ:φ100mm 、□75mm
■切断可能高さ:9mm
■装置サイズ:640W mm × 900D mm × 1350H m
  ( 突起部および警告灯 、モニタ80Wmm、350Hmm 含まず)
■装置重量:380kg
【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』
【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』 製品画像
【仕様】
■対応ワークサイズ:6、8インチ(共用)
■ブレード刃高:最大12mm (切断上限 10mm)
■洗浄方式:2流体JET+高圧JET
■搬送機構:自社製搬送機構
■装置仕様:フルオート
■オプション:インラインドレス、プリカット機能、ブレードツルアー
■常時破損検知機能搭載
■上位通信対応可能
■寸法:W1,200×D1,300×H1,850mm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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