車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

最終更新日: 2020-10-05 09:03:51.0

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠陥検査

デバイス全方向検査が可能な、車載用半導体ICの
高機能外観検査装置です。

3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。

25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、
マルチアングル照明＋複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、
根元金属異物、リード上異物、モールド側面ボイドなど、
狙った欠陥を確実にキャッチします。

また、見つけた異物をドライアイスで除去し、不良品を良品へと再生します。

【特長】
■3D/2D寸法検査
■位相シフト法を用いた正確な3D計測可能
■マルチアングル照明＋複数枚撮像で狙った欠陥を確実にキャッチ
■見つけた異物をドライアイスで除去し、不良品を良品へと再生
■側面検査ステージ追加によるデバイス全方向検査の実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.nissei.co.jp/

基本情報

【仕様】
■対象デバイス
・BGA、CSP、LGA：3×3～30×30mm
・QFP、SOP：5×5～35×35mm
・QFN：3×3～12×12mm
■対象ボール径/ボールピッチ：Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上
■対象トレイ：JEDEC、JEITAトレイ
■検査項目
＜BGA/CSP＞
・浮き・端子高さ・スタンドオフ・反り・全高・端子中心位置・端子径
　全長/全幅・パッケージ中心ズレ・パッケージ端・位置度A・端子ピッチズレ
＜QFP/SOP＞
・浮き・スタンドオフ・反り・全高・リード位置度・リードピッチ・リード幅
　リード先端バラツキ・全長/全幅・スラントA/B
＜QFN＞
・浮き・スタンドオフ・反り・全高・リード位置度・リードピッチ・リード長
　リード幅・リード先端バラツキ・全長/全幅
＜欠陥検査＞
・側面欠陥(基板剥離・ボイド)・リード間異物・リード表/裏異物
　樹脂部欠陥・ボール欠陥・ボール間異物・捺印検査

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	【用途】 ■車載用半導体ICの外観検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度必須	通常至急
ご要望必須	購入希望見積もり希望カタログ送付希望価格表送付希望事例送付希望連絡希望訪問希望その他
目的必須	新規購入既存入れ替え仕様確認購入検討中情報収集中顧客への提案
添付資料
お問い合わせ内容	【ご利用上の注意】お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。