当社は、超音波カッティング装置『CSX501』を取り扱っております。
『CSX501』による超音波アシスト切断は、"ブレードの回転による力"に
超音波を加え、"ブレードを外周方向に振動"させながら切断する技術です。
この技術により、高品質切断を維持しつつ、スループット向上や
ランニングコスト低減、歩留まり向上の達成を可能としました。
さらに、装置監視機能付加により遠隔サポート支援が可能となり、不測の
トラブルからの復旧時間の短縮に寄与致します。また、各種オプション機能を
追加搭載することで、ブレード刃先形状のコントロール、切断バリの低減
などにも貢献致します。
※ご希望のワークを切断する評価も実施しておりますので、お気軽にお問い合わせください。
※詳しくはPDF資料をご覧ください。
基本情報
【仕様】
■対応ワークサイズ:6、8インチ(共用)
■ブレード刃高:最大12mm (切断上限 10mm)
■洗浄方式:2流体JET+高圧JET
■搬送機構:自社製搬送機構
■装置仕様:フルオート
■オプション:インラインドレス、プリカット機能、ブレードツルアー
■常時破損検知機能搭載
■上位通信対応可能
■寸法:W1,200×D1,300×H1,850mm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報 | お問い合わせください。 |
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価格帯 | 1000万円 ~ 5000万円 |
納期 |
お問い合わせください
※ ※標準的な仕様で約6~7ヶ月 |
型番・ブランド名 | 超音波カッティング装置 CSX501 |
用途/実績例 | SiCウエハやアルミナ基板、AIN基板、PZT基板、ガラス基板、サファイア基板、石英、複合材などでダイシング装置としてご利用いただけます。 電子部品メーカーをはじめ、各種材料を扱うお客様よりお引き合いがございます。 |
ラインナップ
型番 | 概要 |
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断面観察前処理切断装置 CSX-100Lab | |
枚葉式ウェット処理装置、バッチ式洗浄装置 | |
TWPシリーズ(TWPm、TWP) |
お問い合わせ
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