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パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

最終更新日: 2024-07-31 15:57:50.0
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減&歩留まり向上!モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適!

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、
良品/不良品に分類する装置です。

検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等

標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。

半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に適した装置です。
対象製品例)パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ

<CI8000>
■全6面検査モデル(表面、裏面、側面の全6面検査)
■最速 8000CPHの高処理能力
■高精細な検査を実現するステージを搭載

<CI200i>
■表裏面検査モデル
■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化
■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス
■高精細の検査ステージを搭載

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

<特長>
■マルチアングル照明により多様な欠陥にアジャスト  
■小型・省スペース設計&作業は全てフロント面から
■イントレイ検査でベアチップへの接触をミニマム化
■画像情報の高次元統計解析による過検出低減ツール(オプション)

<モデルラインナップ>
■CI200i:表面+裏面検査モデル
■CI100i:表面検査モデル

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納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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