日精株式会社

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高精度ダイボンダ『AB-1000』<アスリートFA製>

最終更新日: 2024-02-22 15:08:00.0
微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)!

当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を
ご紹介いたします。

XY:±5[μm],θ:±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。
微小・薄型チップに対応。

キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■高精度搭載を実現
■微小・薄型チップに対応
■キャリブレーション機能付
■トレサビリティ機能付
■搭載後検査機能付

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【基本仕様】
■搭載精度:XY:±5[μm],θ:±1[deg](±3σ)
■対象ワーク
・基板供給形態:8inch wafer,12inch wafer
・ダイサイズ(基板側):MAX□2.5(mm)
・チップ供給形態:6/8 inch wafer
・チップサイズ:□0.15∼□1(mm)
■加圧荷重:0.2~1(N)
■外形寸法:1600Wx1920Dx1700H(mm)
■重量:2100(kg)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報 お気軽にお問合せください。
価格帯 5000万円 ~ 1億円
納期 お問い合わせください
※ お気軽にお問合せください。
型番・ブランド名 Die Bonder AB-1000
用途/実績例 【用途】
■ミリ波センサ、フォトニクス、自動車業界分野 などの各種パッケージに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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