最終更新日:
2022-11-02 18:45:24.0
驚くほどの軽さ！中空のPAN粒子をコアとした極低比重導電材料
独自の微粒子加工技術を元に、中空PAN粒子の表面に銅とニッケルをコーティングした微粒子です。
電磁波シールドフィルム、導電性接着剤、導電性ペースト等を中心にご利用頂けます。
<特長>
・導電性能が優れた低比重導電粒子
・金属粒子に比べてシャープな粒度分布
・溶剤バインダーと混合の際, 粒子の沈殿率が非常に低い
また、粒子サイズ、金属コート量、表面処理剤の変更など、ご要望に応じてご提供させて頂くことが可能です。
※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
基本情報
製品例
ニッケル/銅コートPAN CPH-Nシリーズ
コア：中空PAN粒子
シェル：ニッケル/銅
形状：球状
コート量：Ni 10%、Cu 80%
比重：0.4
粉体抵抗：0.38mΩ
サイズ：30um （D50 基準)
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 電磁波シールドフィルム 導電性接着剤 導電性ペースト 等 |
お問い合わせ
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