最終更新日:
2024-02-28 11:43:29.0
スーパーコンピュータにおける、CPUなどの発熱部品を効率的に冷却する冷却水配 管の接続・分離を「カプラ」でスムースに！
温調機器配管用カプラは冷却配管の接続・分離を効率化できるカプラです。
分離時の液だれ量・接続時の空気混入量を低減する液だれ低減バルブを採用した「カプラ」や各種取付形状・サイズ・本体材質など、様々な機能・仕様を備えた「カプラ」をご用意しております。
【特長】
「コンパクトゼロスピルカプラ」
■低圧用・大流量タイプ・冷却水配管用
■コンパクトサイズで省スペース化
■ 液だれ低減バルブ構造（接続・分離時の空気混入量と液だれ量を低減）
■ワンタッチ接続
■自動開閉バルブ内蔵で分離時の流体の流出を防止
「ゼロスピルカプラ」
■中圧用・汎用型
■ 液だれ低減バルブ構造（接続・分離時の空気混入量と液だれ量を低減）
■ワンタッチ接続
■自動開閉バルブ内蔵で分離時の流体の流出を防止
「ハイフローカプラ」（準標準品）
■低圧用、水・温調機器配管用
■コンパクトサイズで省スペース化
■冷却効果を高める大流量タイプ
■自動開閉バルブ内蔵で分離時の流体の流出を防止
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
「コンパクトゼロスピルカプラ」
■本体材質：ステンレス鋼（SUS304）（ソケット本体のみ表面処理：無電解Ni複合めっき）
■取付部サイズ・形状：R1/8, R1/4
■最高使用圧力：1.0MPa
■シール材（使用温度範囲）：エチレンプロピレンゴム（-10℃～+100℃）
「ゼロスピルカプラ」
■本体材質：真ちゅう・ステンレス鋼（SUS304）
■取付部サイズ・形状：Rc1/4, Rc3/8, Rc1/2, Rc3/4, Rc1
■最高使用圧力：3.5MPa
■シール材（使用温度範囲）：ニトリルゴム（-20℃～+80℃）・ふっ素ゴム（-20℃～+180℃）・エチレンプロピレンゴム（-40℃～+150℃）
「ハイフローカプラ」※ハイフローカプラは準標準品です。
■本体材質：真ちゅう・ステンレス鋼（SUS304）
■取付部サイズ・形状：Rc1/4, Rc3/8, Rc1/2
■最高使用圧力：1.0MPa
■シール材（使用温度範囲）：ふっ素ゴム（-20℃～+180℃）・エチレンプロピレンゴム（-40℃～+150℃）真ちゅう製のエチレンプロピレンゴム仕様は受注生産品です。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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日東工器株式会社
