最終更新日:
2024-01-17 13:37:20.0
PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼備！チップの損傷防止やプレス版の接合材汚染防止に好適
「HR-S051」は、ポリイミドフィルムに、ふっ素樹脂(PTFE)層を複合した
離型用フィルムです。
薄いため熱電伝導性に優れ、300℃以上の高温化でも使用可能。
PIの熱安定性とPTFEの離型性を兼ね備えており、耐熱性、機械強度、
寸法安定性、離型性に優れています。
【特長】
■ポリイミドの熱安定性(機械強度、寸法安定性)とPTFEの離型性を兼備
■耐熱性に優れ、300℃の高温下でも離型フィルムとして使用が可能
■薄いため優れた熱電伝導性
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【特性】
■厚さ[mm]：0.03
■引張強度[MPa]：205
■伸び[％]：50
■表面粗さ(Rmax)[um]：0.5～1
■熱伝導率[W/(m-k)]：0.15
■寸法変化率 300℃×1分
・長さ方向(MD)[％]：-0.04
・横方向(TD)[％]：-0.02
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■半導体TCB(熱圧着)プロセス離型用 ■チップの損傷防止 ■プレス版の接合材汚染防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
日東エルマテリアル株式会社
