日東エルマテリアル株式会社

半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ

最終更新日: 2024-01-17 13:38:03.0
粘着性の物質が付着しにくく、接触しても容易に離型することが可能!

「MPS」シリーズは、耐熱性と離型性に優れるモールド用の離型
ふっ素樹脂(PTFE)フィルムです。

-100℃から260℃までの連続使用が可能であり(推奨値)、短時間なら
より高温でも使用可能。

標準品、熱膨張制御品、高強度/高熱収縮品のラインアップがあります。

【ラインアップ】
■MPS-10:標準
■MPS-11:低熱膨張
■MPS-13:高強度/高熱収縮

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【特性(一部)】
<MPS-10>
■引張強度(MD/TD)[MPa]:50/40
■伸び(MD/TD)[%]:300/340
<MPS-11>
■引張強度(MD/TD)[MPa]:58/38
■伸び(MD/TD)[%]:258/351
<MPS-13>
■引張強度(MD/TD)[MPa]:79/39
■伸び(MD/TD)[%]:120/335

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■半導体チップの樹脂封止時 モールド離型用
■樹脂との離型
■金型の封止樹脂汚染防止
■溶剤削減

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