日東精工株式会社

超薄型頭部形状精密ねじ『ラミクス(R)』

最終更新日: 2024-01-18 14:11:47.0
製品の薄型・軽量化を強力にサポート!

1.締付け面がフラットになり、部材の積層化が可能。AV機器のメカ部などを
  一層小型化します。
2.座ぐり、プレスなど、頭のデッパリをなくすための対策が不要です。
3.外観や手触りでの違和感を低減し、製品外装への使用にも好適です。

※詳しくはPDF資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

基本情報

頭部高さわずか0.2ミリ!モバイル機器に好適な1.4~2ミリ径精密ねじです。
従来比(※)頭部高さを77%、ねじ1本の重さを49%カットした、
超薄型頭部形状精密ねじになります。
締付け面をより平面に近づける ”フラットファスニング” を可能にし、
マルチメディア機器などの薄型、軽量化を強力にサポートします。
(※精密なべ小ねじ3種1.7ミリ径と同径ラミクスを比較)

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価格情報 -
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 ラミクス
用途/実績例 1.携帯用AV機器、ビデオカメラなどメカデッキ内部に
2.ノートパソコン、モバイル機器、携帯電話などの基板、液晶板止めに
3.デジタルカメラ、APSなどの外装に

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