【受託加工】【設備販売】★メカニカル技術紹介 カタログ一覧

【超高精度ザグリ加工を実現！】 自社開発の高精度タッチセンサー使用で加工精度～±0.010mm（条件ご相談）

【内層銅箔ザグリ加工例】 セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されますがその加工例をご紹介致します。

【スタブ残り検査機能】 【バックドリル】全穴数検査が出来ますので､品質管理の向上に対し有効な機能です｡

【新機能】従来のCCDカメラに加え､新たに製品端面の形状を認識し補正を行うCCDカメラをラインナップしました｡

【自動PIN打ち、抜き機能（オンリーワン）】 １．外形加工精度の向上（実績±50μm以内） ２．工程の効率化

■目標とする内層位置を検知、その位置情報をもとにバックドリル加工 ■最小限のスタブ残りをキープしながら安定した加工が行える