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上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
■目標とする内層位置を検知、その位置情報をもとにバックドリル加工 ■最小限のスタブ残りをキープしながら安定した加工が行える
内層検知式バックドリル機能
■ドリルにより目標深さまでのスタブを除去する「バックドリル加工」の需要はプリント基板の高速データ通信化に伴い急激に増加の傾向にあります
■従来のバックドリル加工においては、スタブ加工時の深さ精度のコントロール(いかに信号配線層の近傍までスタブを除去出来るか)が課題となっていました
■弊社で新たに開発した、「内層検知式バックドリル機能」により、これらの課題を解決することが可能になります。
■目標とする内層位置を機械で検知し、その位置情報をもとにバックドリル加工を行うため、最小限のスタブ残りをキープしながら安定した加工が行えます
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大船企業日本株式会社