【受託加工依頼】【仕様お問い合わせ】
■受託加工依頼や仕様詳細は本ページお問い合わせ欄よりご連絡ください。
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上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザによる極小径化要求がある ■弊社VELA機による極小径加工事例を紹介
ABF樹脂ダイレクト加工結果
■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm)
穴径φ30~50μm
■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm)
穴径φ60~120μm
■No.2-1: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm)
穴径φ30~50μm
■No.2-2: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm)
穴径φ60~120μm
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大船企業日本株式会社