大船企業日本株式会社

ABF樹脂ダイレクト加工結果

最終更新日: 2024-05-07 16:22:14.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザによる極小径化要求がある ■弊社VELA機による極小径加工事例を紹介
ABF樹脂ダイレクト加工結果
■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm)
     穴径φ30~50μm
■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm)
     穴径φ60~120μm
■No.2-1: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm)
    穴径φ30~50μm
■No.2-2: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm)
    穴径φ60~120μm

関連情報

ABF樹脂ダイレクト加工結果
ABF樹脂ダイレクト加工結果 製品画像
【受託加工依頼】【仕様お問い合わせ】
■受託加工依頼や仕様詳細は本ページお問い合わせ欄よりご連絡ください。
【受託加工】CO2/UVレーザー、穴あけ、ルーター ※加工事例
【受託加工】CO2/UVレーザー、穴あけ、ルーター ※加工事例 製品画像
【その他、こんなご要望をお持ちの方も是非ご相談ください】
・CO2/UVレーザー複合で加工をしたい(CO2レーザー加工後、UVレーザーで薄膜を除去)
・ドリルで高精度バックドリル加工をしたい(通信用基板のメッキ層除去等)
・スタブ残り検査で困っている(バックドリル後のスタブ残り検査で困っている等)
・ルーターで高精度ザグリ加工をしたい(例えば厚銅基板のザグリ加工等)

【受託加工の特長】
■CO2/UVレーザー加工機は受託加工用として自社で開発
■穴あけ加工機、ルーター加工機は大船グループ開発機を使用
■日本、台湾、中国のお客様からの受託加工で多数実績あり
■経験豊富なメンバーが在籍し、未経験材料の案件にも対応可能

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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