大船企業日本株式会社

ABF樹脂ダイレクト加工結果

最終更新日: 2024-05-07 16:22:04.0
■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザによる極小径化要求がある ■弊社VELA機による極小径加工事例を紹介

ABF樹脂ダイレクト加工結果
■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm)
    穴径φ30~50μm
■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm)
    穴径φ60~120μm
■No.2-1: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm)
    穴径φ30~50μm
■No.2-2: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm)
    穴径φ60~120μm

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