最終更新日:
2024-05-07 16:22:04.0
■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザによる極小径化要求がある ■弊社VELA機による極小径加工事例を紹介
ABF樹脂ダイレクト加工結果
■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm)
穴径φ30~50μm
■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm)
穴径φ60~120μm
■No.2-1: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm)
穴径φ30~50μm
■No.2-2: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm)
穴径φ60~120μm
基本情報
【受託加工依頼】【仕様お問い合わせ】
■受託加工依頼や仕様詳細は本ページお問い合わせ欄よりご連絡ください。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途/実績例】 ■受託加工依頼や仕様詳細は本ページお問い合わせ欄よりご連絡ください。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
大船企業日本株式会社