最終更新日:
2024-05-07 16:22:04.0
■目標とする内層位置を検知、その位置情報をもとにバックドリル加工 ■最小限のスタブ残りをキープしながら安定した加工が行える
内層検知式バックドリル機能
■ドリルにより目標深さまでのスタブを除去する「バックドリル加工」の需要はプリント基板の高速データ通信化に伴い急激に増加の傾向にあります
■従来のバックドリル加工においては、スタブ加工時の深さ精度のコントロール（いかに信号配線層の近傍までスタブを除去出来るか）が課題となっていました
■弊社で新たに開発した、「内層検知式バックドリル機能」により、これらの課題を解決することが可能になります。
■目標とする内層位置を機械で検知し、その位置情報をもとにバックドリル加工を行うため、最小限のスタブ残りをキープしながら安定した加工が行えます
基本情報
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■5G,IOT,通信基板関連 |
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